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产品分类
产品简介
技术参数
适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却
装料量：>400Kg（可定制）
装料尺寸: 600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选）
应用领域：功率半导体、材料热处理，科研
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拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司
技术参数
适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却
装料量：>400Kg（可定制）
装料尺寸: 600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选）
应用领域：功率半导体、材料热处理，科研